高能效计算与应用中心丛京生、罗国杰获第22届亚洲及南太平洋电子设计自动化会议十年最具影响力论文奖

该论文为罗国杰在洛杉矶加州大学攻读博士学位期间所发表的第一篇论文，是针对硅通孔（TSV）三维芯片布局设计算法的开创性工作。三维芯片较传统二维芯片而言，具有提高集成度、缩短时延、降低功耗、支持异构集成等优势，但当时缺乏面向大规模设计的自动化布局方法。文中利用三维折叠的理念，提出将二维布局转换为三维布局的算法，以及降低TSV数目和温度的优化技术，被近十年来大多数关于三维芯片布局的后继工作所引用。

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